估值已超百億元 比亞迪半導(dǎo)體加速拆分上市

　　2020年12月31日，比亞迪發(fā)布公告稱，擬籌劃控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆上市。而在十天前，比亞迪就接受新加坡政府投資公司的投資調(diào)研問題也發(fā)布了公告，宣稱將加快推進比亞迪半導(dǎo)體分拆上市，并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現(xiàn)市場化運營，不斷提升公司整體價值。

　　在年末一眾主機廠埋頭沖刺業(yè)績之際，比亞迪接連加碼，高調(diào)宣布加速半導(dǎo)體業(yè)務(wù)市場化運營，其分拆上市的決心可見一斑。

　　從重組到分拆，比亞迪半導(dǎo)體的步步為營

　　受益于新能源、智能網(wǎng)聯(lián)汽車的創(chuàng)新發(fā)展，汽車半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，近年來需求量不斷攀升，市場規(guī)模持續(xù)擴大。

　　據(jù)蓋世汽車研究院分析，未來幾年汽車半導(dǎo)體單車價格將呈現(xiàn)逐年增加的趨勢，到2030年有望達到600美元，屆時中國汽車半導(dǎo)體市場總規(guī)模將達159億美元。

　　但在過去相當(dāng)長的一段時間里，比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品“主要配套自有車輛”，即大部分是自產(chǎn)自銷，這也是比亞迪半導(dǎo)體尋求“市場化”的重要原因。為此，2020年比亞迪半導(dǎo)體正式啟動了拆分上市。

　　2020年4月，比亞迪發(fā)布公告稱“比亞迪股份有限公司近期通過下屬子公司間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓、業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)劃完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內(nèi)部重組。從彼時起，比亞迪半導(dǎo)體就提到了上市的訴求。

　　緊隨其后的5、6月，比亞迪半導(dǎo)體先后完成了A輪、A+輪融資，融資總額達27億，投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國際小米科技、紅杉資本等。知名投資機構(gòu)的入局再次證明了其實力和市場前景，充分體現(xiàn)了比亞迪極為高效的執(zhí)行力，另一方面也表明比亞迪在資本市場強大的資源積累以及深厚的機構(gòu)投資者基礎(chǔ)。兩次融資之后，中金公司更是給予了其不低于300億元的市場估值。

　　值得一提的是，除了投資集團之外，投資方背景還觸及了半導(dǎo)體領(lǐng)域，以及比亞迪半導(dǎo)體下游——如上汽、北汽等。

　　截止目前，比亞迪半導(dǎo)體已經(jīng)先后完成了內(nèi)部重組、股權(quán)激勵、引入戰(zhàn)略投資者及股份改制等相關(guān)工作，公司治理結(jié)構(gòu)和激勵制度持續(xù)完善，產(chǎn)業(yè)資源及儲備項目不斷豐富，具備了獨立運營的良好基礎(chǔ)。

　　在2020半年報中，比亞迪也曾提到：“本集團將積極對推進半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上市相關(guān)工作，搭建獨立的資本市場運作平臺，推動業(yè)務(wù)壯大發(fā)展。未來，本集團將充分協(xié)同戰(zhàn)略投資者掌握的產(chǎn)業(yè)資源，加快推進比亞迪半導(dǎo)體第三方客戶拓展及合作項目儲備?！?/P>

　　如今比亞迪高調(diào)宣布加速半導(dǎo)體分拆上市，無疑是其再次自證作為一家半導(dǎo)體企業(yè)的實力。

　　機遇與挑戰(zhàn)并存，比亞迪半導(dǎo)體積極擴產(chǎn)備產(chǎn)

　　盡管比亞迪半導(dǎo)體的市場化進展備受市場關(guān)注，但事實上，它目前面臨的市場挑戰(zhàn)也不小。

　　據(jù)統(tǒng)計，比亞迪前11月新車累計銷量約為37.07萬輛，同比下滑約11.37%，降幅較10月進一步收窄。其中，新能源汽車板塊前11月比亞迪累計銷量約為16.08萬輛，累計同比下降25.67%。

　　銷量的不理想對于嚴重依賴“內(nèi)部消化”的比亞迪來說猶如晴天霹靂。此外，他還面臨著國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在車用功率器件市場占有率的威脅，尤其是“新貴”——斯達半導(dǎo)體，近來在車用功率器件市場上很有競爭力。

　　斯達半導(dǎo)目前合作的車企超過了20家，配套車輛達到16萬輛，加上工業(yè)控制以及家電等領(lǐng)域應(yīng)用，其營收規(guī)模遠在比亞迪半導(dǎo)體之上。從技術(shù)方面來看，斯達半導(dǎo)也已經(jīng)走到了比亞迪半導(dǎo)體的前面。其推出的第六代Trench Field Stop技術(shù)的650V/750V IGBT 芯片，以及配套的快恢復(fù)二極管芯片，目前在新能源汽車行業(yè)都已實現(xiàn)應(yīng)用。近日，該公司還發(fā)布公告稱，公司擬在嘉興斯達半導(dǎo)體股份有限公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)，計劃總投資2.3億元，建設(shè)年產(chǎn)8萬顆車規(guī)級全碳化硅功率模組生產(chǎn)線和研發(fā)測試中心。

　　更不要提占據(jù)市場半壁江山的英飛凌、三菱這樣的國際競爭對手了，早已牢牢掌握了市場主導(dǎo)權(quán)。據(jù)興業(yè)證券統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年英飛凌出貨新能源汽車用IGBT 62.7萬套，市占率58.2%。而比亞迪半導(dǎo)體出貨量為19.4萬套，市場份額為18%。

　　比亞迪車用IGBT模塊

　　馬云曾說，再惡劣的環(huán)境都是有機會的，困難越大，機會也越大，這句話同樣適用于眼下的比亞迪半導(dǎo)體。

　　為了推動汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展，盡快解決核心技術(shù)“卡脖子”問題，近年來，國家從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)等多個方面，密集出臺了多項支持汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，比如國家“02專項”——《極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝》項目等。

　　在政策支持疊加市場需求持續(xù)提升的大背景下，半導(dǎo)體行業(yè)的國產(chǎn)替代進程穩(wěn)步進行。而作為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商，比亞迪半導(dǎo)體在技術(shù)積累、人才儲備及產(chǎn)品市場應(yīng)用等方面具有一定先發(fā)優(yōu)勢，自然也不會放過這個機遇，更何況其已經(jīng)做好了充分的準備。

　　在剛剛過去的12月，受新冠肺炎疫情等不利因素影響，“缺芯”之火燒到了汽車行業(yè)，整車企業(yè)、供應(yīng)商紛紛表示受到車用芯片缺供危機，已陸續(xù)影響生產(chǎn)。

　　在此情況下，比亞迪第一時間站出來發(fā)聲，并表示“公司目前在新能源電池、芯片等方面有一整套產(chǎn)業(yè)鏈，不僅可以充分自給，還有余量外供?！?/P>

　　而如今各種跡象都表明，2021年新能源智能化汽車市場必將迎來井噴潮。對此，比亞迪也積極擴產(chǎn)備產(chǎn)，準備迎接市場產(chǎn)能需求考驗。今年4月，比亞迪在長沙總投資10億元的IGBT項目動工，項目設(shè)計年產(chǎn)25萬片8英寸晶圓產(chǎn)線，預(yù)計投產(chǎn)后可滿足年裝50萬輛新能源汽車的產(chǎn)能需求，產(chǎn)能的增加也將助力比亞迪搶占市場份額。

　　此外，隨著基于硅的IGBT接近極限，SiC成為后繼材料已經(jīng)成為共識。為應(yīng)對芯片短缺，比亞迪半導(dǎo)體也開始加碼布局碳化硅。

　　比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀近日表示，比亞迪車規(guī)級的IGBT已經(jīng)走到5代，碳化硅mosfet已經(jīng)走到3代，第4代已在開發(fā)當(dāng)中。目前正在規(guī)劃自建SiC產(chǎn)線，預(yù)計2021年建成。此外，2023年比亞迪SiC將全面替代IGBT，以提高整車續(xù)航里程10%左右。

　　在全球貿(mào)易環(huán)境動蕩，汽車市場未來迷霧重重，以及競爭對手兇狠彪悍的當(dāng)下，比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場化運營成為其不得不做出的選擇。打開自產(chǎn)自銷局面，走出舒適圈，面向更多的應(yīng)用市場以及競爭對手，充分利用獨立上市后的資金環(huán)境，或許“蛇吞象”實現(xiàn)超車，也不是沒有可能。