據(jù)外媒報(bào)道，三星電子工廠因訂單爆炸，無(wú)空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴(kuò)大向聯(lián)華電子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包業(yè)務(wù)。
2月25日，據(jù)多名行業(yè)消息人士透露，最近，三星電子LSI業(yè)務(wù)部門(mén)同意向聯(lián)華電子采購(gòu)智能手機(jī)相機(jī)的CMOS圖像傳感器。外包半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)務(wù)對(duì)于這家全球第一的存儲(chǔ)芯片制造商來(lái)說(shuō)并不常見(jiàn)，三星電子20年代中期就已推出自己的鑄造業(yè)務(wù)。
其中一位消息人士表示，三星電子去年年底就開(kāi)始應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備短缺，與聯(lián)華電子展開(kāi)了合作；現(xiàn)在，該公司將就通用芯片（如搭載在電視上的顯示驅(qū)動(dòng)集成電路）擴(kuò)大外包業(yè)務(wù)。聯(lián)華電子將很快利用28nm加工技術(shù)為三星電子量產(chǎn)芯片。
三星電子還可能與格芯簽署委托協(xié)議。格芯是從超微半導(dǎo)體公司分拆出來(lái)的公司，后者曾在2014年就轉(zhuǎn)讓14nm加工技術(shù)與三星電子合作。另一位行業(yè)人士稱，三星電子可能將很大一部分通用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)交給外部公司，包括全球第一鑄造公司臺(tái)積電。
主要芯片制造商業(yè)績(jī)預(yù)期
隨著在家辦公使電子產(chǎn)品需求激增，半導(dǎo)體短缺迫使全球汽車(chē)、游戲控制器等制造商延遲生產(chǎn)。在這種情況下，韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)也在爭(zhēng)相大規(guī)模投資設(shè)備，為市場(chǎng)的另一輪超級(jí)周期（super-cycle）做準(zhǔn)備。
作為備選廠址之一，三星電子正考慮在得克薩斯州奧斯汀建設(shè)其170億美元的3nm芯片工廠。近期，SK海力士在韓國(guó)京畿道利川建設(shè)完成了一條新的生產(chǎn)線，將使用ASML的遠(yuǎn)紫外線曝光設(shè)備生產(chǎn)新的10nm DRAM芯片。
2月26日，三星電子收盤(pán)價(jià)下跌3.3%，至每股82,500韓元（約73.40美元）；SK海力士下跌4.7%，至每股141,500韓元。
