5月11日，比亞迪股份有限公司發(fā)布公告稱(chēng)，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“比亞迪半導(dǎo)體”）分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。
公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月，比亞迪直接持有該公司72.30%股權(quán)，為公司的控股股東。2019年，比亞迪半導(dǎo)體凈利潤(rùn)為8511.49萬(wàn)元，同比下降18%；2020年，比亞迪半導(dǎo)體凈利潤(rùn)為5863.24萬(wàn)元，同比下降31.1%。
其主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。 在汽車(chē)領(lǐng)域，依托在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累，比亞迪半導(dǎo)體在行 業(yè)快速發(fā)展的背景下能夠持續(xù)為客戶提供領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體整體解決方案，率 先制造并批量生產(chǎn)了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、 電磁及壓力傳感器、LED 光源、車(chē)載 LED 顯示等多種車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品，應(yīng)用 于新能源汽車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車(chē)熱管理系統(tǒng)、電源管理系統(tǒng)、車(chē)身控制系 統(tǒng)、車(chē)載影像系統(tǒng)、汽車(chē)照明系統(tǒng)等核心領(lǐng)域，致力于打破國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的 下游應(yīng)用瓶頸，助力我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。
本次分拆完成后，比亞迪股份股權(quán)結(jié)構(gòu)不會(huì)因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對(duì)比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。比亞迪半導(dǎo)體的財(cái)務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪股份的合并報(bào)表中。
比亞迪方在公告中表示，盡管本次分拆將導(dǎo)致公司持有比亞迪半導(dǎo)體的權(quán)益被攤薄，但是通過(guò)本次分拆，比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展與創(chuàng)新將進(jìn)一步提速，投融資能力以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步增強(qiáng)，有助于提升比亞迪整體盈利水平。
對(duì)于分拆對(duì)上市公司業(yè)務(wù)的影響，比亞迪稱(chēng)，比亞迪半導(dǎo)體與公司其他業(yè)務(wù)保持較高的獨(dú)立性，本次分拆不會(huì)對(duì)公司其他業(yè)務(wù)板塊的持續(xù)經(jīng)營(yíng)運(yùn)作造成實(shí)質(zhì)性影響。
本次分拆上市后，比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體將以車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。
關(guān)于拆分的風(fēng)險(xiǎn)方面，比亞迪提示稱(chēng)本次分拆尚需滿足多項(xiàng)條件方可實(shí)施，包括但不限于取得公司股東大會(huì)對(duì)本次分拆方案及比亞迪半導(dǎo)體股東大會(huì)對(duì)本次發(fā)行上市方案的正式批準(zhǔn)、履行深交所及中國(guó)證監(jiān)會(huì)的相應(yīng)程序等。本次分拆能否獲得上述批準(zhǔn)或核準(zhǔn)以及最終獲得相關(guān)批準(zhǔn)或核準(zhǔn)的時(shí)間，均存在不確定性，如以上審議或?qū)徟赐ㄟ^(guò)，則本次分拆存在被暫停、中止或取消的風(fēng)險(xiǎn)。
事實(shí)上，早在2020年4月，比亞迪半導(dǎo)體已欲拆分上市。當(dāng)時(shí)，比亞迪發(fā)布公告稱(chēng)，比亞迪微電子完成內(nèi)部重組，更名為“比亞迪半導(dǎo)體”，計(jì)劃引入戰(zhàn)略投資者，并積極尋求在適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)獨(dú)立上市。
此前，比亞迪半導(dǎo)體曾在2020年上半年完成了合計(jì)27億元的兩輪融資。經(jīng)過(guò)兩輪融資，比亞迪半導(dǎo)體投后估值達(dá)102億元。
比亞迪在此次公告中稱(chēng)，本次發(fā)行上市將為比亞迪半導(dǎo)體提供獨(dú)立的資金募集平臺(tái)，其可直接從資本市場(chǎng)獲得股權(quán)或債務(wù)融資以應(yīng)對(duì)現(xiàn)有及未來(lái)業(yè)務(wù)擴(kuò)張的資金需求，拓寬融資渠道、提高融資靈活性、提升融資效率。
