2022年CES展會開幕,參與其中的除了有各種汽車廠商之外,還有不少科技巨頭,高通就是非常典型的一員。
展會上,高通不僅公布了包括寶馬、福特、奧迪、特斯拉、大眾、本田等在內(nèi)的共37家新合作伙伴,還亮相了為智能汽車準(zhǔn)備的“全家桶”,包括數(shù)字底盤、先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)、汽車連接服務(wù)以及汽車云服務(wù)等。
驍龍數(shù)字底盤由一整套開放且可擴(kuò)展的云連接平臺組成,利用統(tǒng)一架構(gòu)帶來更高的安全性和沉浸式數(shù)字體驗(yàn),支持下一代汽車在其整個生命周期中的功能升級。
汽車制造商可以在其產(chǎn)品線中選擇采用驍龍數(shù)字底盤所涵蓋的任一平臺或全部平臺,并通過云端的持續(xù)升級為其產(chǎn)品提供高度定制化體驗(yàn)。
Snapdragon Ride平臺——這一開放、可編程的平臺能夠滿足從新車評價規(guī)范(NCAP)到L2+/L3級別駕駛輔助和自動駕駛(AD)全方位的需求;面向視覺、中央計算和高性能自動駕駛需求,提供可擴(kuò)展的系統(tǒng)級芯片(SoC)處理器和加速器產(chǎn)品組合。
基于Arriver的一站式視覺軟件棧,即一整套先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS )/ 自動駕駛特性和靈活架構(gòu),支持汽車制造商和一級供應(yīng)商利用Arriver駕駛策略解決方案打造其駕駛策略、泊車或駕駛員監(jiān)測軟件棧和先進(jìn)導(dǎo)航功能。
該平臺還提供對先進(jìn)特性、功能安全/預(yù)期功能安全(SOTIF)和系統(tǒng)架構(gòu)能力的全面支持。
驍龍?座艙平臺——助力汽車制造商把握變革車內(nèi)體驗(yàn)的機(jī)遇,提供全新服務(wù),通過高度可定制并始終連接的SoC和虛擬化軟件解決方案,打造多顯示屏、多攝像頭、頂級音頻、視頻和多媒體體驗(yàn),以及能夠同時安全地滿足消費(fèi)者和安全生態(tài)系統(tǒng)需求的混合關(guān)鍵環(huán)境。
驍龍?汽車智聯(lián)平臺——助力汽車制造商打造強(qiáng)大的LTE和5G聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)、Wi-Fi、藍(lán)牙和精準(zhǔn)定位能力,全面支持汽車與云端、其他車輛以及周圍環(huán)境間的安全連接,滿足對于更加安全、更具沉浸感的駕乘體驗(yàn)日益增長的需求。
驍龍?車對云服務(wù)——通過面向全新盈利模式設(shè)計的預(yù)集成軟件和服務(wù)平臺,為汽車廠商提供靈活的特性組合和性能升級以及全新功能。