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臺積電德國芯片工廠破土動工 獲政府撥款

來源:蓋世汽車 作者:言奇 日期:2024年08月22日 字體大小:【

  據(jù)外媒報道,在歐盟委員會批準(zhǔn)德國向臺積電(TSMC)撥款50億歐元(約合55億美元)后,臺積電在德國德累斯頓的新大型芯片制造工廠正式破土動工。

  新工廠有望成為歐洲工業(yè)界和汽車制造商的關(guān)鍵供應(yīng)商。該項目總耗資100億歐元,其獲得的50億歐元大規(guī)模撥款是《歐盟芯片法案》(the EU Chips Act)迄今為止批準(zhǔn)的最大一筆援助,同時也是德國的首筆援助。

  這也是全球最大的合同芯片制造商臺積電在歐洲的第一個項目,該項目有望增強歐洲芯片行業(yè)的韌性,避免再次出現(xiàn)像新冠疫情期間的芯片短缺危機。

  臺積電已與歐洲汽車零部件供應(yīng)商羅伯特·博世(Robert Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP)成立了一家合資公司來建設(shè)新芯片工廠。該合資公司被稱為歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC),其中,臺積電持股70%,博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體各持股10%。

  臺積電表示,新芯片工廠將成為汽車車窗、剎車和傳感器等零部件所使用的微控制器(MCU)的重要來源。博世、恩智浦半導(dǎo)體和英飛凌表示,他們也將利用該工廠的部分產(chǎn)能來生產(chǎn)各種汽車芯片。

  8月20日,歐盟委員會主席Ursula von der Leyen在臺積電新工廠奠基儀式上說道:“這對我們所有人來說都是真正的雙贏局面?!迸_積電首席執(zhí)行官魏哲家表示,該工廠將有助于“拉近”臺積電和其歐洲客戶之間的距離。德國經(jīng)濟(jì)部長Robert Habeck表示,德國政府將支持該項目的高速發(fā)展,目標(biāo)是在2027年投產(chǎn)。

  歐盟批準(zhǔn)撥款的前提是歐洲半導(dǎo)體制造公司會授予其他小型公司和大學(xué)等的準(zhǔn)入權(quán)。歐盟委員會在宣布批準(zhǔn)補貼的聲明中說道:“該工廠將作為開放式代工廠運營,這意味著任何客戶,包括但不限于臺積電以外的其他三位股東,都可以下單生產(chǎn)特定芯片?!?/P>

  《歐盟芯片法案》計劃總撥款430億歐元,但其批準(zhǔn)國家補貼的進(jìn)展緩慢,之前只有意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的法國和意大利項目獲得了撥款。

  目前仍在尋求批準(zhǔn)的歐洲最大芯片項目是英特爾計劃在德國馬格德堡投資300億歐元建造的工廠,但該工廠將不會按最初計劃在今年動工。

  英特爾計劃中的工廠將是歐洲唯一一家生產(chǎn)最先進(jìn)計算機芯片的工廠,預(yù)計將在獲得歐盟批準(zhǔn)后的4至5年內(nèi)完工。英特爾發(fā)言人表示,該公司正在與歐盟和政府合作伙伴密切合作,以推動其計劃順利實施。

[責(zé)任編輯:都市風(fēng)汽車網(wǎng)]
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